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手機制造行業中的激光打標技術

發表日期:2017-07-19文章編輯:天津梅曼激光技術有限公司瀏覽次數:4240

      如今,智能手機已經成為人們日常生活中的必備貼身物品,即時通訊、拍照、使用APP、玩游戲甚至支付購買等,全都離不開智能手機。一部小小的手機,竟然擁有如此多的功能,實在讓人不得不驚嘆!
  而你知道嗎,“激光”作為一種先進加工技術,在手機制造過程中,發揮了舉足輕重的作用。
激光打標
  激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應,從而留下永久性標記的一種標刻方法,具有精度高、速度快、標記清晰等特點。手機采用激光打標這種永久標記方式,可提高防偽能力,還能增加附加值,使產品看上去檔次更高,更有品牌感。
一部手機,到處都有激光打標的影子,如:Logo打標、手機按鍵、手機外殼、手機電池、手機飾品打標等等,甚至在你看不見的手機內部,也有零部件激光打標。
 

激光打標是以極其細微的光斑打出各種符號,文字,圖案等等,光斑大小可以以微米量級。對微型工加或是防偽有著更深的意義。

  聚焦過后的極細激光如同利刃,可將物體表面的材質逐點除去。最大好處在于標記的過程中是非接觸性的加工,不會產生負面的劃傷和摩擦,也不會造成擠壓或是壓傷等情況。因此不會損壞要加工的物品。由于激光束再度變焦后光斑變得更加細小,產生的熱效應區域小,加工精確,因此可以完成一些常規無法完成,無法實現的工藝。

  激光加工能借助現代的CAD/CAM軟件,實現任何形式的板材切割,采用激光加工,不僅加工速度快,效率高,成本低,而且避免了模具更換,縮短了生產準備時間周期。易于實現連續加工,激光光束換位時間短,提高了生產效率。可進行多種工件交替安裝。一個工件加工時,可卸下已完成的部件,并安裝待加工工件,實現并行加工,減少安裝時間,增加激光加工時間。激光切割以其高速的、高精度、高質量、節能環保等特點,已經成為現代金屬加工的技術發展方向。在激光加工應用中,激光切割占到32%的市場份額。激光切割與其他切割方法相比,最大的區別是它具有高速、高精度和高適應性的特點。同時還具有割縫小,熱影響區小、切割面質量好、切割時無噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過程容易實現自動化控制等優點。激光切割板材時,不需要模具,可以替代一些需要采用復雜大型模具的沖切加工方法,能大大縮短生產周期和降低成本。

  鈑金加工是鈑金技術人員需要掌握的關鍵技術,也是鈑金制品成形的重要工序。它既包括傳統的切割下料、沖裁加工、彎壓成形等方法及工藝,又包括各種冷沖壓模具結構及工藝參數、各種設備工作原理及操作方法,還包括新沖壓技術及新工藝。農機產品的鈑金加工件一般采用4-6mm鋼板,鈑金件種類多,并且更新快,傳統的農機產品鈑金加工件通常采用沖床方式,模具損耗大,通常一個大型的農機生產廠家用于模具存放的庫房就近300平米,由此可見,部件的加工如果仍然停留在傳統的方式,將嚴重制約產品的快速更新換代與技術開發,而激光的柔性加工優勢就體現出來了。

  手機加工制造70%的環節都應用到激光技術及激光制造設備。特別是近年來高功率、高能量紫外打標機、深紫外和超快激光加工技術的發展,促進了智能手機制造技術的發展。這與激光技術性質及手機精密制造性質有關。一方面,由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環保等突出特點,激光加工技術取代傳統加工技術的趨勢日益加快,其微加工優勢在激光焊接機、激光打標機、激光切割機等方面優勢十分明顯。另一方面,手機加工是一門精密制造技術的結晶,需要微加工制造設備。

  激光打孔是重要的手機加工應用技術之一。激光聚焦光斑可以聚一波長量級,在很小的區域內集中很高的能量,特別適合于加工微細深孔,最小孔徑只有幾微米,孔深和孔徑比可大于50微米。激光打孔在手機應用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等,具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優點。手機一個巴掌大地方聚焦200多個零部件,其加工制造技術可算是當令難度較大的生產制造技術之一。在一塊半指稍寬一點、一指長一點、一公分高一點的空間內,將LPC、攝像頭、LCD、液晶屏、線路板、天線等200多個零件加工、鑲嵌、整合在一起,對其精密度要求很高。激光技術是推動中國手機制造業迅速崛起的重要技術。

 
 
 
 
 
 

 

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